Universiti Teknikal Munich dan TSMC bekerjasama untuk menubuhkan AI Chip R & D Centre

Pada 1 September 2025, Kerajaan Negeri Bavaria Jerman mengumumkan bahawa Universiti Teknikal Munich (TUM) akan bekerjasama dengan TSMC untuk menubuhkan Pusat R & D AI Chip, yang dipanggil Pusat Teknologi Lanjutan Munich untuk Cip AI Teknologi Tinggi (Macht-AI).Langkah ini bertujuan untuk mengukuhkan keupayaan Eropah dalam reka bentuk cip dan memupuk bakat semikonduktor tempatan.

Diketuai oleh profesor TUM yang mengkhususkan diri dalam reka bentuk perkakasan, pusat ini akan memberi tumpuan kepada pembangunan cip AI yang berprestasi tinggi dan disesuaikan dan melatih pelajar dan penyelidik dalam teknologi proses maju, termasuk FinFET.TSMC akan menyediakan sokongan teknikal penting untuk menyokong pembangunan Pusat.

Presiden Tum Thomas Hofmann menyatakan bahawa kepakaran profesor dalam reka bentuk perkakasan akan memberikan sokongan yang kuat untuk penubuhan pusat baru dan memperdalam pengajaran dan penyelidikan universiti dalam reka bentuk perkakasan AI dan proses Finfet.

Penubuhan Pusat R & D AI Chip ini dibiayai bersama oleh Kementerian Sains Bavarian dan Kementerian Ekonomi, berjumlah kira -kira € 4.5 juta (kira -kira NT $ 160 juta).Menteri Sains Bavarian Markus Blume menyatakan bahawa kerjasama dengan TSMC akan membantu memupuk bakat tempatan dalam teknologi cip paling maju di dunia.

Di samping itu, Menteri Ekonomi Bavarian Hubert Aiwanger menyatakan bahawa Eropah masih menghadapi kekurangan bakat khusus dalam reka bentuk cip AI, dan pusat baru ini akan membantu mengisi jurang di kolam bakat semikonduktor Jerman.TSMC mengumumkan pada bulan Mei bahawa ia akan menubuhkan pusat reka bentuk cip di Munich untuk membantu pelanggan Eropah dalam membangunkan cip berprestasi tinggi untuk aplikasi automotif, buatan, dan IOT industri.Pusat ini dijangka dibuka pada suku ketiga 2025.