Google sedang berbincang dengan Marvell untuk membangunkan dua cip inferens AI, dengan pengeluaran perintis dijangka pada 2027
2026-04-21Pada 19 April 2026 (waktu tempatan), laporan media yang memetik sumber yang biasa dengan perkara itu mendedahkan bahawa Google, anak syarikat Alphabet...
Teknologi Pembungkusan Tahap Panel TSMC Maju;Talian Perintis CoPoS Dijangka Siap Pada Jun
2026-04-15Menurut *The Business Times*, barisan pengeluaran perintis CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) TSMC mula menghantar peralatan kepada pasukan R&Dnya pad...
Anthropic Rakan Kongsi dengan Google dan Broadcom untuk Menggunakan Beberapa Gigawatt TPU Generasi Seterusnya
2026-04-08Pada 6 April waktu tempatan, gergasi teknologi kecerdasan buatan (AI) A.S., Anthropic mengumumkan bahawa ia telah menandatangani perjanjian baharu den...
Microsoft Mengumumkan Pelaburan $5.5 Bilion untuk Memperluaskan Infrastruktur Awan dan AI di Singapura
2026-04-03Pada 1 April, Microsoft mengumumkan ia akan melabur $5.5 bilion di Singapura untuk terus mengembangkan infrastruktur awan dan kecerdasan buatan (AI), ...
Samsung telah mencapai perjanjian pembekalan HBM4 eksklusif dengan OpenAI, dengan jumlah bekalan berpotensi menyumbang 15%
2026-03-24Samsung Electronics akan menjadi yang pertama membekalkan HBM4 generasi akan datang secara eksklusif kepada OpenAI, syarikat kecerdasan buatan (AI) te...
Menyasarkan Pasaran Pembungkusan Termaju: ASML Dilaporkan untuk Membangunkan Peralatan Ikatan Hibrid
2026-03-19Menurut khabar angin industri, berikutan pelancaran dua sistem litografi baru-baru ini yang direka untuk pasaran pembungkusan termaju, ASML gergasi li...
Bahan Gunaan Bekerjasama dengan SK Hynix dan Micron untuk Membangunkan Cip Memori
2026-03-12Pada Selasa Eastern Time, Bahan Gunaan mengumumkan ia telah bekerjasama dengan syarikat cip memori Micron Technology dan SK Hynix untuk bersama-sama m...
Meta merancang untuk membangunkan cip tersuai khusus untuk latihan AI
2026-03-05Kemas Kini 5 Mac: Ketua Pegawai Kewangan (CFO) Meta Platforms Inc. Susan Lee menyatakan pada persidangan teknologi yang dihoskan oleh Morgan Stanley b...
ASML Merancang untuk Meningkatkan Sumber Cahaya EUV kepada 1000W, Meningkatkan Kapasiti Pengeluaran Wafer sebanyak 50%
2026-02-25Menurut Reuters, gergasi peralatan litografi Belanda ASML telah mencapai kejayaan penting baharu dalam teknologi ultraungu (EUV) melampau, merancang u...
imec Melancarkan Talian Perintis Cip Kelas 2nm dengan Pelaburan €2.5 Bilion, Menerima Sistem Litografi EUV NA Tinggi pada bulan Mac
2026-02-11Imec institut penyelidikan Belgium telah mengumumkan pelancaran barisan pengeluaran perintis "NanoIC", bertujuan untuk membangunkan semikonduktor ultr...
Untuk memenuhi permintaan NVIDIA, Samsung dan SK Hynix dilaporkan bergegas untuk mengeluarkan HBM4 secara besar-besaran sebelum ujian selesai.
2026-02-04Menurut ZDNet Korea, garis masa pengeluaran besar-besaran untuk Memori Lebar Jalur Tinggi (HBM) sedang ditulis semula.Secara tradisinya, produk semiko...
Micron untuk Memperluas Kapasiti Cip Memori di Loji Singapura dengan Pelaburan $24 Bilion
2026-01-29Untuk menangani kekurangan cip memori yang didorong oleh permintaan kecerdasan buatan (AI), Micron Technology mengumumkan ia akan melabur tambahan $24...